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晶圆减薄机市场调研：2025-2031 年期间年复合增长率（CAGR）稳定维持在 7.1%

一、全球市场规模与增长预测根据简乐尚博(168Report)发表的市场研究报告数据显示，全球晶圆减薄机市场正处于稳定增长阶段。报告数据预测，到 2031 年，该市场总体规模将达到 17 亿美元，2025-2031 年期间年复合增长率（CAGR）稳定维持在 7.1%。这一增长趋势与全球半导体产业的扩张节奏高度契合，反映出下游芯片制造对精密减薄设备的持续需求。二、市场竞争格局：头部企业主导从市场竞争格

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