IH890M 非硅耐高温胶带

IH890M 是一款以 PI 为基材并涂布特殊配方设计的无硅耐高温胶带，具有良好的高温粘接性和遮蔽性，移除无残胶。

IH810A QFN封装胶带

QFN封装胶带是一款具有优异的粘着性能与耐高温特性保护胶带，用于半导体芯片封装固定保护，移除无残胶。材料和涂布均匀，精度高；采用PI基材，耐高温特性优异，热稳定性好；贴膜和剥膜时无需预热；胶带剥离后无残胶；产品洁净度高，无污点、杂质；可ESD，用于高端要求。

TS630C热分离胶带

TS630C是一款PET热剥离发泡压敏胶带，初始具有较高剥离力，经过一定高温发泡后变得几乎不具有粘性的特点。 常温下粘着力高； 达到发泡温度，粘性会急剧下降； 移除不留残胶，对被贴物表面无损伤。

防静电UV解粘胶带

SMT卷状擦拭纸

E1-MH306防静电耐高温胶带

防静电耐高温美纹纸胶带是以纸为基材，表面涂布压敏胶粘剂，产品具有耐高温，防静电，服帖性良好的特性。

SMT双面接料带 (01系列)

DIH775A-B 耐高温双面胶带

科宏健KHJ耐高温有机硅胶柔软电路板粘合双面胶带DIH755A-B一款以硅胶作为压敏胶基材的双面PI胶带，粘接力好且耐高温。适用于柔性电路板生产；电子元器件高温贴合；柔性电路板表面贴装等。