ASML光刻机巨头的兴衰史:从半导体战争到芯片战争的四十年轮回
ASML光刻机巨头的兴衰史:从半导体战争到芯片战争的四十年轮回
The Rise and Fall of ASML: A 40-Year Cycle from Semiconductor War to Chip War
【文/观察者网专栏作者 青岚】 近期,ASML前后两任CEO温宁克(Peter Wennink)和福凯(Christophe Fouquet)公开批评对华半导体技术管制,清晰传递出这家光刻机巨头面对产业"大环境"的无奈与不甘。
"这种讨论不是基于事实或数据,而是基于意识形态......如果意识形态直接影响到这一点(我们的商业伙伴利益),我会对此感到不满"。 ASML高管的这番表态,揭示了当前全球半导体产业面临的深刻矛盾。
从猎人变成猎物:ASML的四十年轮回
From Hunter to Prey: ASML's 40-Year Cycle
1985年,这家初出茅庐的荷兰小公司,正在为如何打入美国市场而焦虑。当时的ASML面临着许多和今天中国同行相似的烦恼:没有出货实绩难以打动客户,没有客户反馈又无法迭代产品。
幸运的是,美日"半导体战争"为ASML带来了机会。AMD创始人杰瑞·桑德斯对美国国产半导体设备质量的抨击,意外为ASML打开了美国市场大门。ASML迅速投放定向广告《我们在听着,杰瑞》,成功打入了AMD供应链。
EUV光刻机的技术霸权与困境
EUV Lithography: Technological Hegemony and Dilemma
2012年,ASML发起客户共同投资计划,向英特尔、三星与台积电定向增发融资。这一战略举措不仅解决了EUV光源开发问题,更确立了ASML在光刻机市场的霸主地位。
然而,2020年以来,在中美"芯片战争"背景下,ASML发现自己从全球化时代的弄潮儿变成了地缘政治的猎物。美国对华半导体技术管制让这家光刻机巨头陷入两难境地。
中国半导体产业的突围之路
China's Semiconductor Industry Breakthrough
尽管面临EUV光刻机等技术封锁,中国半导体产业生态已取得显著进展:
- 12英寸45-28纳米工艺用材料品种覆盖率超过70%
- 光刻胶取得突破性进展,i线胶市占率超过20%
- 溅射靶材部分产品国际市场占有率超过40%
在自由电子激光(FEL)等下一代光刻技术领域,中国研究者的创新能力已不逊色于欧美同行。2021年,中国科学院上海光学精密机械研究所率先完成台式化自由电子激光原理实验验证,确立了我国在该领域的全球领跑地位。
历史的隐喻:宝路华与美国制造业困境
Historical Metaphor: Bulova and the Dilemma of US Manufacturing
美国商务部长雷蒙多多次提及制表商宝路华(Bulova)的故事,将其作为美国制造业衰落的象征。然而细究历史,击倒宝路华的其实不是来自中国或日本的竞争,而是美国制造业成本体系的刚性下降趋势。
这一历史隐喻同样适用于当前的半导体产业:美国试图通过"芯片战争"重建制造业优势,却可能重蹈宝路华的覆辙。
结语:技术自主的必然选择
Conclusion: The Inevitable Choice of Technological Autonomy
四十年间,从"半导体战争"到"芯片战争",ASML从趁势崛起的猎人变成了地缘政治的猎物。这一转变揭示了全球半导体产业格局的深刻变化。
对中国而言,半导体产业不屈不挠的努力,必将稳步地达到自己的目的。无论是EUV光刻机的突破,还是下一代光刻技术的创新,中国科技自强的道路不会因外部压力而改变。
