中国集成电路出口大增超20% 国内外技术差距持续缩小
2024年，全球半导体行业迎来了令人振奋的发展局面，市场规模呈现出显著的增长态势。世界集成电路协会（WICA）数据显示，2024年全球半导体市场预计达到6202亿美元，同比增长17%，一扫2023年同比减少8.5%的阴霾，强势触底反弹，迈入“硅周期”上行阶段。
2024年中国大陆集成电路市场规模为1865亿美元，占全球半导体市场份额30.1%，增速达20.1%。亚太地区整体保持较快速增长，持续为行业发展添砖加瓦；与之形成对比的是，日本和欧洲市场由于面临技术升级缓慢、需求疲软以及宏观经济不确定性等挑战，发展状态相对低迷。
聚焦产品层面，逻辑芯片和存储芯片成为增长的“双引擎”，预计分别增长21%和61.3%，这背后是全球人工智能、高效能运算（HPC）需求的爆发式增长，强力带动了相关算力、存储芯片的市场需求。从应用结构分析，计算及通信成为半导体产业主要的两大增量市场，分别增长18.4%和17.9%，汽车市场位列第三，同比增长16.7%，唯有政府采购领域出现负增长，同比下降20%。
在全球半导体行业蓬勃发展的浪潮中，中国半导体产业凭借自身坚实的基础与强大的韧性，展现出令人瞩目的规模优势。从进出口数据来看，尽管面临外部环境的诸多挑战，中国半导体进出口额依旧保持高位运行，2024年前11个月，我国集成电路出口金额达1.03万亿元，同比增长20.3%，再次突破万亿关口；进口方面，中国长期位列全球集成电路进口首位，强大的进口需求既反映了国内庞大的市场容量，也为产业发展提供了多元的技术资源与产品借鉴，持续推动着产业的迭代升级。
世界集成电路协会发布的2024全球半导体企业综合竞争力百强榜单上，美国以32家企业入围占据榜首，中国大陆紧随其后，共有23家企业上榜，彰显了中国半导体企业在全球舞台的强大竞争力，中芯国际作为中国半导体制造领域的领军者，位列百强榜第14位。
光刻技术作为集成电路制造的“心脏”，其重要性不言而喻。思坦科技联合南方科技大学、香港科技大学、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）攻坚克难，基于高功率AlGaN（铝镓氮）深紫外Micro-LED显示研发出无掩膜光刻技术。光刻胶作为芯片制造光刻环节的关键感光材料，其技术长期被国外企业“卡脖子”，我国超九成光刻胶依赖进口。在此困境下，华中科技大学与湖北九峰山实验室组成的联合研究团队挺身而出，成功研发出“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”。武汉太紫微光电科技有限公司作为这一成果的转化先锋，其推出的T150A光刻胶产品已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计，对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列，有望重塑国内半导体光刻制造格局。
回首2024年，半导体行业在全球市场的浪潮中破浪前行，成绩斐然。从市场规模的显著扩张到技术领域的攻坚突破，从企业的蓬勃发展到行业盛会的思想碰撞，每一个片段都镌刻着从业者的智慧与汗水，共同绘就了行业的华彩篇章。这一年，全球市场规模的上扬、中国力量的崛起、技术创新的多点开花、行业盛会的凝聚赋能以及企业荣誉的纷至沓来，不仅为当下的半导体产业注入了澎湃动能，更铺就了通往未来的坚实路基。
展望未来，半导体行业机遇与挑战并存。一方面，随着人工智能、物联网、新能源汽车等新兴技术的深度融合与广泛应用，对高性能芯片、先进半导体器件的需求将呈井喷之势，持续拓展产业边界；另一方面，全球产业链重构、贸易保护主义等不确定性因素，以及技术迭代加速带来的研发压力，都要求行业参与者具备敏锐的洞察力、坚韧的创新力与果敢的应变力。
