爱彼电路·高精密PCB电路板研发生产厂家

微波电路板·高频板·高速电路板·双面多层板·HDI电路板·软硬结合板

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    十年以上的PCB研发及PCB生产团队,主要专注于高频电路板、IC封装基板、半导体测试板、高速电路板、HDI多层板、混压电路板、软硬结合电路板等。

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    视客户为永远的伙伴,共同发展。无论客户大小,只挑信誉,不挑客户,竭尽全力为客户解决相关技术难题。

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  • 用料扎实

    选用品牌PCB板材:台湾南亚,台耀,联茂,生益,建滔KB,Isola,Rogers,旺灵,Taconic。常备库存PCB材料:SI643HU,SI10U,HL832NXA,HL832NS,fr408,370hr,tu872,ro4350b,ro4003c,rt5880,ro3003,it180,f4bm等。

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    支持双面线路板加急打样、多层线路板加急生产、HDI线路板加急生产。先进的ERP跟踪管理系统,交期领先于业内,平均准时交货率超过95%。

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    严谨的PCB品质管控体系,有效保障PCB产品性能,可按客户要求选择IPC-A-610G 3级标准管控。推行PDCA管理循环,做客户最信赖的合作伙伴。

OUR INDUSTRY

应用领域

公司先后与全球超过1,0000家高科技研发、制造和服务企业进行合作,产品应用于通信、工控、轨道交通、医疗电子、计算机及外设、半导体、汽车电子等领域,资源遍及全球三十多个国家和地区。

  • 222025-09
    PCB沉头孔加工深度控制技术:精准至微米的工艺核心与行业新挑战
    PCB(印制电路板)制造领域中,沉头孔的加工质量直接影响到整板的机械装配可靠性和电气连接稳定性。其中,加工深度的控制更是这一环节的重中之重。深度偏差不仅可能导致螺丝紧固失效、装配干涉,甚至在高压、高频应用场景中引发绝缘失效或信号传输问题。因.......
  • 192025-09
    LTCC 与 HTCC 技术对比:高频领域封装工艺的选择与应用
    本文聚焦 LTCC(低温共烧陶瓷)与 HTCC(高温共烧陶瓷)技术,从原理、工艺流程、核心性能展开深度对比,重点解析两者在高频领域的适配性差异,结合 5G/6G 通信、航空航天等场景给出封装工艺选择建议,为电子封装从业者提供实用技术参考。....
  • 172025-09
    高TG板材在各领域的应用场景及其优势分析
    在当今高端电子制造领域,电路板的可靠性和稳定性直接决定了设备的性能极限。高TG多层板凭借其出色的耐高温性、低损耗和强大的机械强度,成为5G通信、航空航天、汽车电子等严苛环境下的首选解决方案。本文将全面分析高TG板材的特性、优势及其在各领域的.......
  • 182025-09
    飞针测试与 AOI 协同:PCB 测试降本 30% 的实际案例
    在竞争激烈的电子制造领域,PCB测试已成为成本控制的关键战场。许多企业深陷两难困境:为打样产品使用AOI,高昂的专用治具费用可能占据单批次总成本的50%以上;为量产产品采用飞针测试,极低的效率又严重卡住产能瓶颈。破局之道在于协同而非取舍。飞.......
  • 082025-09
    沉银板防氧化技术前沿:创新工艺与行业应用指南
    沉银技术演进与当代价值沉银工艺在 PCB 制造领域占据重要地位,其发展历程经历了三个主要阶段:从最初的简单银盐置换反应,到添加有机添加剂的改进工艺,再到现在的纳米级防护技术。根据国际电子制造联盟统计,2023 年全球采用沉银工艺的 PCB .......
  • 272025-08
    激光直接成像(LDI)技术行业应用白皮书:驱动PCB产业迈向数字化制造新纪元
    本文从制造商视角深入分析激光直接成像(LDI)技术的行业应用现状与发展趋势,探讨LDI技术在5G通信、IC载板、汽车电子等领域的实施效果与运营效益,为PCB制造业提供技术升级参考。....
  • 152025-09
    聚四氟乙烯 PCB 加工难点全解析:从材料特性到工艺突破
    在 5G 毫米波通信、雷达系统和高端服务器等高频领域,聚四氟乙烯(PTFE)凭借介电常数低至 2.0-2.5、介电损耗小于 0.001 的卓越性能,成为 PCB 基材的 “黄金选择”。然而,这种被称为 “塑料王” 的高性能材料,却因表面能极.......
  • 092025-09
    选择性焊接技术:现代电子制造的精益工艺
    在电子制造领域,焊接技术一直是确保电路板组件(PCBA)可靠性与性能的核心工艺之一。随着电子产品向小型化、高密度和多功能化发展,传统波峰焊和回流焊技术已难以满足所有应用场景的需求。选择性焊接技术(Selective Soldering Te.......
  • 052025-09
    高频微波电路板工艺突破:解决毫米波频段量产难题
    行业痛点:毫米波电路板量产良率瓶颈在当前 5G 毫米波设备量产过程中,高频微波电路板的平均良率普遍低于 60%,成为制约行业发展的关键因素。....